LMC液态封装环氧树脂的定义与特性

LMC（Liquid Molding Compound）液态封装环氧树脂是一种通过液态注塑工艺实现电子元件封装的高分子材料。与传统固态环氧树脂相比，LMC在未固化前呈低粘度液态，能够精准填充复杂结构，固化后形成致密、高强度的保护层，为芯片、功率器件等提供全方位防护。其核心特性包括：

1. 超低粘度：可渗透至0.1mm以下的微间隙，减少封装缺陷。
2. 高热稳定性：耐温范围-50℃~250℃，满足极端环境需求。
3. 低介电常数（Dk<3.5）：适用于高频、高速电子设备。
4. 环保无毒：符合RoHS、REACH等国际环保标准。

纳美仕LMC液态环氧树脂的技术突破

作为电子封装领域的创新者，**纳美仕（Namis）**开发的LMC液态环氧树脂在以下方面实现技术革新：

1. 纳米增强技术
2. 添加二氧化硅/氧化铝纳米颗粒，提升材料机械强度（抗弯强度>150MPa）。
3. 导热系数最高达2.5W/(m·K)，助力高功率器件散热。
4. 双固化体系设计
5. UV预固化（5秒内表干） + 热固化（120℃/30分钟）组合工艺，提升封装效率30%。
6. 避免高温对敏感元件的损伤，适用于MEMS传感器等精密器件。
7. 自适应配方体系
8. 提供5种粘度等级（200~5000cps），适配点胶、压缩成型等不同工艺。
9. 可定制导电型（体积电阻率<0.01Ω·cm）或绝缘型（耐压>20kV/mm）产品。

典型应用场景与客户价值

1. 车规级功率模块封装
2. 通过AEC-Q100 Grade 0认证（-40℃~150℃），用于IGBT/SiC模块封装，客户案例显示模块寿命提升3倍。
3. Mini/Micro LED显示封装
4. 折射率匹配设计（1.53~1.55），光效损失<5%，某头部LED厂商良率提升至99.6%。
5. 5G毫米波天线封装
6. 介电损耗（Df）<0.005，支持28GHz高频信号传输，助力某通信设备商降低信号衰减40%。

行业痛点与解决方案

传统封装痛点纳美仕LMC解决方案

填充不彻底导致空洞

纳米流动技术实现100%无空洞填充

高温固化损伤元件

80℃低温固化配方，热应力降低60%

环保法规限制

生物基环氧树脂（碳含量>30%）已通过UL认证

未来发展方向

纳美仕正聚焦三大创新领域：

1. 光敏型LMC树脂：支持3D打印封装工艺，精度达10μm级。
2. 自修复功能：微胶囊技术实现裂纹自动修复，延长器件寿命。
3. 碳中和路径：开发100%生物基环氧树脂，碳排放减少50%。

结语

在电子设备微型化与高性能化的双重驱动下，LMC液态封装环氧树脂正成为封装技术升级的关键推手。纳美仕通过持续技术创新，为全球客户提供从消费电子到航空航天级的一站式封装解决方案，重新定义电子器件的可靠性标准。