芯片底部填充胶的作用与选择指南

1. 底部填充胶的作用

芯片底部填充胶（Underfill）是一种用于BGA、CSP等封装芯片的粘合材料，主要作用包括：

1. 增强芯片抗冲击能力：防止因跌落或振动导致焊点断裂，提高产品可靠性。
2. 降低热膨胀系数（CTE）失配应力：减少芯片与PCB之间的热应力，提高耐热性。
3. 防止焊点氧化与潮湿影响：保护焊点，提升产品寿命和稳定性。

2. 如何选择合适的底部填充胶？

选择底部填充胶时，需要考虑以下关键因素：

✅ 流动性：胶水需快速渗透至芯片与PCB间隙，提高填充效率。

✅ 固化时间：快速固化型适用于高效生产，慢速固化型则更适合应力释放需求。

✅ 热膨胀系数（CTE）：尽量选择CTE接近PCB材料的胶水，以减少热应力。

✅ 耐温性：确保胶水能在高温工作环境下保持稳定。

✅ 可返修性：部分应用需要易拆卸设计，可选可返修型底部填充胶。

3. 典型应用场景

1. 智能手机、平板电脑等消费电子产品
2. 服务器、通信设备等高可靠性电子产品
3. 汽车电子、工业控制芯片封装

正确选择底部填充胶，不仅能提升产品的可靠性，还能延长其使用寿命。在采购时，可根据具体应用需求进行评估，选择合适的胶水类型。