1. 纳美仕底部填充胶的作用

纳美仕底部填充胶（Underfill）是一种专为BGA、CSP等封装技术设计的高性能胶水。其主要功能是增强芯片与PCB的连接可靠性，防止焊点因温度变化或机械应力导致开裂，从而提高电子产品的使用寿命。

核心作用包括：

1. 提升抗冲击能力：有效减少跌落、震动对焊点的影响，防止断裂。
2. 降低热应力：通过优化热膨胀系数（CTE），减少芯片与PCB之间的热失配问题。
3. 保护焊点：防止氧化、潮湿等外界环境对焊点的影响，提高电路稳定性。

2. 纳美仕底部填充胶的优势

作为行业领先的封装材料品牌，纳美仕底部填充胶具备以下优势：

✅ 高流动性：快速渗透至芯片底部，填充均匀，提高生产效率。

✅ 快速固化：支持低温或高温固化工艺，适应不同制造需求。

✅ 低CTE配方：减少焊点应力，提高封装可靠性，特别适用于高端电子产品。

✅ 高耐温性：适用于服务器、汽车电子等高温工作环境，确保长期稳定。

✅ 可返修性：部分型号支持可拆卸设计，便于维修和产品升级。

3. 纳美仕底部填充胶的应用领域

纳美仕底部填充胶广泛应用于以下高端行业：

1. 智能手机、平板电脑：提升BGA、CSP封装的焊点强度，防止掉焊问题。
2. 服务器、数据中心：应对高温、高负载环境，确保芯片长期稳定工作。
3. 汽车电子：适用于ECU、ADAS等关键电子元件，提高抗震动能力。
4. 工业控制设备：提升PCB耐久性，延长产品使用寿命。

4. 如何选择合适的纳美仕底部填充胶？

根据不同的应用需求，可选择合适的纳美仕底部填充胶型号：

🔹 快固型：适用于高效率生产线，提高制造速度。

🔹 高柔性型：适用于易受机械应力影响的高端电子产品。

🔹 高耐温型：适合长期高温运行的工业和汽车电子设备。

结论

纳美仕底部填充胶凭借优异的性能，在消费电子、汽车电子、工业设备等领域广泛应用。如果您需要高可靠性的封装材料，纳美仕底部填充胶是值得信赖的选择！