SST 1200真空烧结炉
一款小型的、桌式真空烧结炉
特点：
加热区域为 5”x4”
带有控制面板
平面石墨辐射加热元件
水冷铝腔体
高温高真空气密性封焊
无空洞封焊
多个区域温度记录（可选）
湿度记录（可选）
主要应用：
无助熔剂焊接
无空洞共晶管芯贴片
混合微电子电路组装
小批量生产，实验室研究用
光电器件封装
盖板封焊
陶瓷封装封焊
性能规格：
最大的工作温度：450℃
强制冷却速率：2℃/秒
最低真空：100 mTorr
冷却水：在30psig情况下，1gpm
最大的工作压力：50psig
尺寸：78 X 64 X 48cm(宽 X 宽 X 高）
重量：80kg
加热区面积：125 X 100 mm
电气：在220V单相情况下，最大4.0KVA