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BREWERBOND T1100/C1300 SERIES MATERIALS
BREWERBOND T1100/C1300 SERIES MATERIAL
高温高应力应用的TWH解决方案
BrewerBOND T1100/C1300系列材料使我们的双层解决方案适用于半导体行业的高温和高应力应用。
BREWERBOND T1100/C1300系列材料优势
BrewerBOND T1100/C1300系列材料使我们的双层解决方案适用于半导体行业的高温和高应力应用。
双层解决方案应用场合：
高温高应力应用的TWH解决方案
BrewerBOND T1100/C1300系列材料使我们的双层解决方案适用于半导体行业的高温和高应力应用。
BREWERBOND T1100/C1300系列材料优势
- 具有高玻璃化转变温度热塑性和可固化材料的双层系统
- 机械稳定性，粘合材料不移动，热稳定性≤400℃
- 低温粘合(≤25℃)
- 增加产量
- 增加所有界面的附着力粘合后TTV ≤标称粘合线厚度的5%
- 减少烘烤时间
- 与机械或激光剥离兼容
BrewerBOND T1100/C1300系列材料使我们的双层解决方案适用于半导体行业的高温和高应力应用。
双层解决方案应用场合：
- 3DIC
- Power
- MEMS
- FOWLP
- III-V
BrewerBOND T1100系列材料是一种热塑性平台，作为保形粘合剂涂层应用于设备。
BrewerBOND C1300系列材料是一种应用于载体的可固化层，可提供高流动性、低温和低压粘合，无需熔体流动后固化。
这两层共同实现了无移动的机械稳定性，并提供了≤400℃的过程中热稳定性
BrewerBOND C1300系列材料是一种应用于载体的可固化层，可提供高流动性、低温和低压粘合，无需熔体流动后固化。
这两层共同实现了无移动的机械稳定性，并提供了≤400℃的过程中热稳定性