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APR5000XL BGA返修工作站

APR5000XL BGA返修工作站
精确地完成目前各类芯片(包括POP、LGA、MLF等封装形式)的拆除及焊接,适合大规模生产线的产品返修和小批量产品生产及研发。


系统总达5200W,顶部及底部全热风加热,可以满足无铅工艺的要求;
过程全计算机控制(芯片的对中、焊接与起拔过程);
光学对中与焊接在同一轴线,在操作方便的同时又可以保证极高的加工精度;
完全模拟生产线回流焊接过程,通过计算机设定加热时间、温度与风量,工艺曲线分5个温区,时间温度参数实时可调;
智能化的软件,操作时,对下一步骤提示,避免由于各种原因造成的误操作;
轻点鼠标即可完成聚焦、放大倍数、照明亮度、喷嘴与电路板间距离等所有的调整;
可以兼容以往版本软件的温度曲线;
双温区同时预热及冷却;
可以使用带装0201/0402/0603等SMD器件;
顶部及底部灯光控制;




                                                                    涂覆锡膏过程


                                                                     芯片蘸助焊剂



系统输入电源 200~240VAC, 50/60Hz, 25A单相
功率消耗
系统总功率 5200W
预热功率 4200W
小1400W
大1800W
全4200W
回流加热功率 550W
温度控制类型 闭环控制(RTD传感器)
最高温度指标
回流温度 400℃
预热温度 350℃
气流
控制 预设,8/16/24 L/min
气源 内置自带
氮气接口 标准配置
氮气输入 65psi
元件处理
最大尺寸 35*35mm
最小尺寸 0.51*0.25mm
最大重量 55g
PCB板处理能力
最大尺寸 622*622mm
返修区域 572*622mm
最大厚度 6mm
视觉系统
FOV 35*35mm
裂像 标准
芯片最小脚间距 0.3mm
放大倍数 50倍,17’显示器
系统规格
WDH 914*914*838mm
重量 100kg
系统质保 1年
标准 CE、Cetlus



项目 项目描述 Part Number 数量
1 主机,Array Package Rework System 7051-9000 1
2 安装软件,APR-5000-XL(S) Installation Software Soft-APR-5000-XL(S) 1
3 Underboard support UBS-APR-XL 1
4 APR-5000-XL(S) user manual   1
5 视频适配器 APR-VA 1
6 APR真空吸嘴,外径19mm VNZ-19 1
7 APR真空吸嘴,外径12mm VNZ-12 1
8 APR真空吸嘴,外径8mm VNZ-08 1
9 APR真空吸嘴,外径5mm VNZ-05 1
10 APR真空吸嘴,外径3mm VNZ-03 1
11 APR真空吸嘴,外径1mm VNZ-01 1
12 真空吸嘴O型橡胶圈 VNZ-ORINGK-XL 1
13 CSP器件拾取制具 20987 1
14 BGA器件拾取制具 19782 1
15 刮刀手柄 20534 1
16 耐高温胶带   1
17 拆卸喷嘴隔热垫,Nozzle remove Pad AC-RP 1
18 热电偶,Color Thermocouples,fine gauge APR-TC5 1
19 真空吸嘴拆卸工具 APR-VRT 1
20 PCB板支持夹具(长)(2) FSL-APR-2 2
21 PCB板支持夹具(短)(2) FSS-APR-2 2
22 光学校准工具,APR optical calibration kit APR-OPTICAL KIT 1
23 9/64’内六角扳手   1
24 7/64’内六角扳手   1
25 一字螺丝刀   1
26 十字螺丝刀   1
27 内六角扳手套装   1
28 3/16’Allen/hex L key   1
29 7/64’hex ball key , screwdrive type   1
30 0.035’hex ball key , screwdrive type   1
31 RS232数据线   1
32 视频线   1



1.标准喷嘴  
NZA-490-490 49*49mm
NZA-450-450 45*45mm
NZA-350-350 35*35mm
NZA-180-180 18*18mm
NZA-150-150 15*15mm
NZA-130-130 13*13mm
NZA-100-100 10*10mm
NZA-080-080 8*8mm
NZA-060-060 6*6mm
NZA-080-095 8*9.5mm
NZA-050-290 50*290mm
其他型号请联系
2.芯片丝网模板 根据客户要求定制
3.模板转接头 通用型
4.助焊剂涂敷模板 每套3个,共三套;    1.DTP-CSP(槽深0.15毫米);
2. DTP-BGA(槽深0.30毫米) 3.DTP-uSMD(槽深0.05毫米)
5.芯片上涂敷焊锡膏模板 BST-XXX 定制(用的很少)