APR5000XL BGA返修工作站
APR5000XL BGA返修工作站
精确地完成目前各类芯片(包括POP、LGA、MLF等封装形式)的拆除及焊接,适合大规模生产线的产品返修和小批量产品生产及研发。
系统总达5200W,顶部及底部全热风加热,可以满足无铅工艺的要求;
过程全计算机控制(芯片的对中、焊接与起拔过程);
光学对中与焊接在同一轴线,在操作方便的同时又可以保证极高的加工精度;
完全模拟生产线回流焊接过程,通过计算机设定加热时间、温度与风量,工艺曲线分5个温区,时间温度参数实时可调;
智能化的软件,操作时,对下一步骤提示,避免由于各种原因造成的误操作;
轻点鼠标即可完成聚焦、放大倍数、照明亮度、喷嘴与电路板间距离等所有的调整;
可以兼容以往版本软件的温度曲线;
双温区同时预热及冷却;
可以使用带装0201/0402/0603等SMD器件;
顶部及底部灯光控制;
涂覆锡膏过程
芯片蘸助焊剂
精确地完成目前各类芯片(包括POP、LGA、MLF等封装形式)的拆除及焊接,适合大规模生产线的产品返修和小批量产品生产及研发。
系统总达5200W,顶部及底部全热风加热,可以满足无铅工艺的要求;
过程全计算机控制(芯片的对中、焊接与起拔过程);
光学对中与焊接在同一轴线,在操作方便的同时又可以保证极高的加工精度;
完全模拟生产线回流焊接过程,通过计算机设定加热时间、温度与风量,工艺曲线分5个温区,时间温度参数实时可调;
智能化的软件,操作时,对下一步骤提示,避免由于各种原因造成的误操作;
轻点鼠标即可完成聚焦、放大倍数、照明亮度、喷嘴与电路板间距离等所有的调整;
可以兼容以往版本软件的温度曲线;
双温区同时预热及冷却;
可以使用带装0201/0402/0603等SMD器件;
顶部及底部灯光控制;
涂覆锡膏过程
芯片蘸助焊剂
系统输入电源 | 200~240VAC, 50/60Hz, 25A单相 |
功率消耗 | |
系统总功率 | 5200W |
预热功率 |
4200W 小1400W 大1800W 全4200W |
回流加热功率 | 550W |
温度控制类型 | 闭环控制(RTD传感器) |
最高温度指标 | |
回流温度 | 400℃ |
预热温度 | 350℃ |
气流 | |
控制 | 预设,8/16/24 L/min |
气源 | 内置自带 |
氮气接口 | 标准配置 |
氮气输入 | 65psi |
元件处理 | |
最大尺寸 | 35*35mm |
最小尺寸 | 0.51*0.25mm |
最大重量 | 55g |
PCB板处理能力 | |
最大尺寸 | 622*622mm |
返修区域 | 572*622mm |
最大厚度 | 6mm |
视觉系统 | |
FOV | 35*35mm |
裂像 | 标准 |
芯片最小脚间距 | 0.3mm |
放大倍数 | 50倍,17’显示器 |
系统规格 | |
WDH | 914*914*838mm |
重量 | 100kg |
系统质保 | 1年 |
标准 | CE、Cetlus |
项目 | 项目描述 | Part Number | 数量 |
1 | 主机,Array Package Rework System | 7051-9000 | 1 |
2 | 安装软件,APR-5000-XL(S) Installation Software | Soft-APR-5000-XL(S) | 1 |
3 | Underboard support | UBS-APR-XL | 1 |
4 | APR-5000-XL(S) user manual | 1 | |
5 | 视频适配器 | APR-VA | 1 |
6 | APR真空吸嘴,外径19mm | VNZ-19 | 1 |
7 | APR真空吸嘴,外径12mm | VNZ-12 | 1 |
8 | APR真空吸嘴,外径8mm | VNZ-08 | 1 |
9 | APR真空吸嘴,外径5mm | VNZ-05 | 1 |
10 | APR真空吸嘴,外径3mm | VNZ-03 | 1 |
11 | APR真空吸嘴,外径1mm | VNZ-01 | 1 |
12 | 真空吸嘴O型橡胶圈 | VNZ-ORINGK-XL | 1 |
13 | CSP器件拾取制具 | 20987 | 1 |
14 | BGA器件拾取制具 | 19782 | 1 |
15 | 刮刀手柄 | 20534 | 1 |
16 | 耐高温胶带 | 1 | |
17 | 拆卸喷嘴隔热垫,Nozzle remove Pad | AC-RP | 1 |
18 | 热电偶,Color Thermocouples,fine gauge | APR-TC5 | 1 |
19 | 真空吸嘴拆卸工具 | APR-VRT | 1 |
20 | PCB板支持夹具(长)(2) | FSL-APR-2 | 2 |
21 | PCB板支持夹具(短)(2) | FSS-APR-2 | 2 |
22 | 光学校准工具,APR optical calibration kit | APR-OPTICAL KIT | 1 |
23 | 9/64’内六角扳手 | 1 | |
24 | 7/64’内六角扳手 | 1 | |
25 | 一字螺丝刀 | 1 | |
26 | 十字螺丝刀 | 1 | |
27 | 内六角扳手套装 | 1 | |
28 | 3/16’Allen/hex L key | 1 | |
29 | 7/64’hex ball key , screwdrive type | 1 | |
30 | 0.035’hex ball key , screwdrive type | 1 | |
31 | RS232数据线 | 1 | |
32 | 视频线 | 1 |
1.标准喷嘴 | |
NZA-490-490 | 49*49mm |
NZA-450-450 | 45*45mm |
NZA-350-350 | 35*35mm |
NZA-180-180 | 18*18mm |
NZA-150-150 | 15*15mm |
NZA-130-130 | 13*13mm |
NZA-100-100 | 10*10mm |
NZA-080-080 | 8*8mm |
NZA-060-060 | 6*6mm |
NZA-080-095 | 8*9.5mm |
NZA-050-290 | 50*290mm |
其他型号请联系 | |
2.芯片丝网模板 | 根据客户要求定制 |
3.模板转接头 | 通用型 |
4.助焊剂涂敷模板 |
每套3个,共三套; 1.DTP-CSP(槽深0.15毫米); 2. DTP-BGA(槽深0.30毫米) 3.DTP-uSMD(槽深0.05毫米) |
5.芯片上涂敷焊锡膏模板 | BST-XXX 定制(用的很少) |