产品特点：

U8410-99是用于倒装芯片制造的环氧基绝缘材料。优秀的流动性允许狭窄的间隙

基材之间的渗透；集成电路芯片，以及互连凸点提供出色的热稳定性周期。

应用：

1. Flip-Chip BGA/LGA/PGA
2. Flip-Chip CSP

关键特性：

1. 细间距和窄间隙兼容性
2. 优异的可靠性，无铅（Pb）性能铜（Cu）柱凸起
3. 优异的降低应力和低K层
4. 优良的共平面性/低翘曲
5. 优良的通气性能