产品特点：

U8410-342是用于倒装芯片制造的环氧基绝缘材料。其优秀的流动性允许狭窄的间

隙基材之间的渗透；集成电路芯片，以及互连凸点提供出色的热稳定性周期。

应用：

1. Flip-Chip BGA/LGA/PGA
2. Flip-Chip CSP

关键特性：

1. 细间距和窄间隙兼容性
2. 卓越的可靠性性能，无论是铅（Pb）自由和铜（Cu）柱凸起
3. 出色的通气能力