U8443

产品特点:
CHIPCOAT U8443是一种用于倒装芯片制造的环氧基绝缘材料制。其优秀的流动性允许
狭窄的间隙基材之间的渗透;集成电路芯片,以及互连凸点提供出色的热稳定性周期。
应用:
- Flip-Chip BGA/LGA/PGA
- Flip-Chip CSP
关键特性:
- 细间距和窄间隙兼容性
- 卓越的碰撞保护可靠性
- 高Tg
产品特点:
CHIPCOAT U8443是一种用于倒装芯片制造的环氧基绝缘材料制。其优秀的流动性允许
狭窄的间隙基材之间的渗透;集成电路芯片,以及互连凸点提供出色的热稳定性周期。
应用:
关键特性: