产品特点：

CHIPCOAT U8443是一种用于倒装芯片制造的环氧基绝缘材料制。其优秀的流动性允许

狭窄的间隙基材之间的渗透；集成电路芯片，以及互连凸点提供出色的热稳定性周期。

应用：

1. Flip-Chip BGA/LGA/PGA
2. Flip-Chip CSP

关键特性：

1. 细间距和窄间隙兼容性
2. 卓越的碰撞保护可靠性
3. 高Tg