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U8443

U8443

产品特点:

CHIPCOAT U8443是一种用于倒装芯片制造的环氧基绝缘材料制。其优秀的流动性允许

狭窄的间隙基材之间的渗透;集成电路芯片,以及互连凸点提供出色的热稳定性周期。

应用:

  1. Flip-Chip BGA/LGA/PGA
  2. Flip-Chip CSP

关键特性:

  1. 细间距和窄间隙兼容性
  2. 卓越的碰撞保护可靠性
  3. 高Tg