产品用途

射频功率器件外壳主要用于封装输出功率较大的GaN射频功率器件产品广泛用于4G/5G无线通讯基站、

数字电视广播发射塔、放射体检医疗器械、雷达发射机等领域。

产品特点

热层材料:CPC141、CPC232、CPC300等

镀层厚度:法兰金层厚度1.5um~4.5um，

引脚镀层厚度:0.8um~2.0um

晶格花纹:芯片粘接区全覆盖

焊料异常:芯片粘接区AuCu焊料溢出宽度不得超过0.254um

封装形式:配合使用胶封盖板