在现代电子封装工艺中，底部填充胶的性能直接影响芯片的可靠性和使用寿命。长濑 LMC T693 系列作为一款高性能底部填充胶，以卓越的流动性、出色的机械强度和耐环境性能，广泛应用于高端电子制造领域。

1. 长濑 LMC T693 系列的核心优势

① 优异的流动性与快速固化

LMC T693 系列采用先进配方，能够快速渗透并填充微小间隙，提高封装完整性，同时具备高效的固化特性，加快生产效率。

② 出色的粘接强度

该系列产品在芯片与基板之间形成高强度粘接，有效增强结构稳定性，减少因温度变化或机械应力引起的失效风险。

③ 优异的耐热性与抗湿性

长濑 LMC T693 系列在高温、高湿环境下表现稳定，可适应极端工作条件，确保电子产品长时间稳定运行。

④ 低热膨胀系数（CTE）

低 CTE 设计可降低热应力，减少焊点开裂风险，特别适用于高可靠性电子设备，如汽车电子、5G 通信设备等。

2. 适用领域

长濑 LMC T693 系列广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车电子、服务器、存储芯片等领域，支持 BGA、CSP、SiP 等多种封装工艺，满足不同高端封装需求。

3. 为什么选择长濑 LMC T693 系列？

在高可靠性要求的电子制造行业，选择合适的底部填充胶至关重要。长濑 LMC T693 系列凭借高流动性、高粘接强度、优异的耐温耐湿性能，成为行业领先的封装解决方案。

如果您正在寻找高性能芯片底部填充胶，长濑 LMC T693 系列无疑是值得信赖的选择。欢迎咨询，获取更多产品详情！