在电子封装工艺中，**底部填充胶（Underfill）**是一种用于填充芯片与基板之间微小间隙的高性能粘接材料。它能够增强封装结构的稳定性，提高抗热冲击和机械应力的能力，广泛应用于高端电子产品制造。

1. 底部填充胶的作用

随着电子产品向小型化、高集成度发展，焊点间距越来越小，封装结构更加精密，导致焊点容易受到机械应力、温度变化和潮湿环境的影响。底部填充胶的主要作用包括：

1. 增强焊点强度：有效分散机械应力，防止焊点断裂，提高电子元件的可靠性。
2. 提升抗热冲击能力：降低焊点因温度变化引起的膨胀和收缩，提高产品的耐久性。
3. 防潮防污染：减少湿气和污染物对芯片的影响，避免电路短路或故障。
4. 优化散热性能：有助于芯片散热，防止过热影响电子设备的稳定性。

2. 底部填充胶的分类

根据应用场景和工艺要求，底部填充胶主要分为以下几类：

1. 流动型底部填充胶（Capillary Underfill, CUF）：具有高流动性，通过毛细作用填充芯片与基板之间的空隙，常用于 BGA、CSP 等封装。
2. 模压底部填充胶（Molded Underfill, MUF）：采用模压工艺进行填充，一次成型，提高生产效率，适用于 SiP、PoP 封装。
3. 非流动型底部填充胶（No-Flow Underfill, NUF）：在回流焊前涂布，固化后提供额外支撑，适用于 Flip Chip 等工艺。

3. 底部填充胶的应用领域

底部填充胶广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车电子、服务器、5G 通信设备、存储芯片等高端电子产品制造。随着电子产品可靠性要求的提高，底部填充胶在未来将发挥更加重要的作用。

4. 选择合适的底部填充胶

选择底部填充胶时，需要考虑**流动性、粘接强度、耐热性、CTE（热膨胀系数）**等因素，以确保封装的长期稳定性。如果您正在寻找高性能底部填充胶，欢迎咨询了解更多解决方案！