底部填充胶技术解析：如何选择适合的电子封装材料？
底部填充胶的核心作用
底部填充胶（Underfill）是一种用于加固BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）等微电子器件的关键材料。它填充芯片与PCB之间的空隙，固化后形成保护层，有效分散机械应力，防止焊点因热胀冷缩或外力冲击而失效。
底部填充胶的主要类型
- 毛细型底部填充胶（CUF）：利用毛细作用自动流入芯片底部，适用于高精度封装。
- 非流动型底部填充胶（NCF）：预先涂布在焊球上，加热后固化，适合高速生产。
- 模塑底部填充胶（MUF）：结合封装工艺，适用于先进封装技术如Fan-Out和3D IC。
纳美仕底部填充胶的技术优势
**纳美仕（Namis）**作为行业领先品牌，提供高性能底部填充胶解决方案，具备以下特点：
- 低粘度高流动性：确保快速、均匀填充，减少空洞风险。
- 优异的热机械性能：低CTE（热膨胀系数），匹配芯片与基板材料，减少热应力。
- 快速固化：支持UV预固化或热固化，提升生产效率。
- 高可靠性：通过JEDEC、AEC-Q100等严苛测试，适用于汽车电子、5G通信等高要求领域。
如何选择合适的底部填充胶？
- 应用场景：消费电子、汽车电子或工业设备对材料的要求不同。
- 固化方式：UV/热双固化适合精密封装，纯热固化适用于大批量生产。
- 机械性能：高跌落测试要求的设备（如手机）需选择高韧性胶水。
- 环保合规：符合RoHS、无卤素等环保标准，满足出口需求。
未来发展趋势
随着芯片封装技术向更小尺寸、更高集成度发展，底部填充胶的研发方向包括：
- 更高导热性能：适应高功率芯片散热需求。
- 更低的固化温度：减少对敏感元件的热损伤。
- 自动化点胶优化：配合智能制造，提升封装效率。
纳美仕持续创新，提供高性能底部填充胶，助力电子行业提升产品可靠性和寿命。