什么是底部填充胶？

底部填充胶（Underfill）是一种用于电子封装的高性能胶粘剂，主要应用于芯片与基板之间的填充，以增强机械强度和抗冲击性能。它通过毛细作用流入芯片底部，固化后形成坚固的保护层，有效分散应力，防止焊点因温度变化或机械振动而开裂。

底部填充胶的作用

1. 增强结构稳定性：固化后形成支撑层，减少焊点受力，延长器件寿命。
2. 提高抗冲击性：适用于移动设备（如手机、平板），防止跌落或震动导致损坏。
3. 改善散热性能：部分底部填充胶具有导热特性，帮助芯片散热。
4. 防潮防腐蚀：阻隔湿气和污染物，提升电子元件的环境适应性。

纳美仕底部填充胶的优势

作为行业领先品牌，**纳美仕（Namis）**的底部填充胶具有以下特点：

1. 高流动性：快速渗透至微小间隙，确保均匀覆盖。
2. 低热膨胀系数：减少温度变化带来的应力影响。
3. 快速固化：提高生产效率，适用于自动化产线。
4. 优异可靠性：通过严格测试，满足汽车电子、消费电子等高要求应用场景。

应用领域

1. 智能手机、平板电脑等移动设备
2. 汽车电子（如ECU、传感器）
3. 工业控制设备
4. 5G通信模块

结语

在电子产品日益小型化、高集成的趋势下，底部填充胶的作用愈发重要。纳美仕凭借先进技术和稳定品质，为电子制造提供可靠的解决方案，助力提升产品性能和耐用性。