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纳美仕底部填充胶:芯片封装可靠性的关键保障

作者:admin

随着芯片封装技术持续向高集成度、小型化方向发展,封装结构中芯片与基板之间的焊点承受着更大的机械与热应力。为提升封装可靠性、延长产品使用寿命,底部填充胶(Underfill)作为关键材料,正发挥着越来越重要的作用。

纳美仕底部填充胶专为现代高性能芯片设计,广泛应用于倒装芯片(Flip Chip)、BGA、CSP等先进封装结构中。其出色的流动性和渗透能力,能够快速填充芯片底部微小间隙,有效包覆焊点,形成坚固支撑层,大幅提升抗热冲击和抗机械应力能力。

与传统底部填充材料相比,纳美仕底部填充胶具备更低的热膨胀系数(CTE)和更强的界面附着力,能适配多种基板与封装材料,避免界面脱层问题。此外,其快速固化配方适用于自动化生产线,缩短工艺周期,提升生产效率。

在5G通信、汽车电子、工业控制和高性能消费电子领域,对封装可靠性要求极高。纳美仕针对不同应用场景,推出多款底部填充胶产品,涵盖低温固化、高Tg、高流动性等多种技术特性,满足客户多样化需求。

作为专注于高端封装材料研发的企业,纳美仕致力于提供高可靠性底部填充解决方案,助力客户提升芯片封装质量与整机性能。选择纳美仕底部填充胶,是确保半导体封装长期稳定运行的明智之选。