随着芯片封装技术持续向高集成度、小型化方向发展，封装结构中芯片与基板之间的焊点承受着更大的机械与热应力。为提升封装可靠性、延长产品使用寿命，底部填充胶（Underfill）作为关键材料，正发挥着越来越重要的作用。

纳美仕底部填充胶专为现代高性能芯片设计，广泛应用于倒装芯片（Flip Chip）、BGA、CSP等先进封装结构中。其出色的流动性和渗透能力，能够快速填充芯片底部微小间隙，有效包覆焊点，形成坚固支撑层，大幅提升抗热冲击和抗机械应力能力。

与传统底部填充材料相比，纳美仕底部填充胶具备更低的热膨胀系数（CTE）和更强的界面附着力，能适配多种基板与封装材料，避免界面脱层问题。此外，其快速固化配方适用于自动化生产线，缩短工艺周期，提升生产效率。

在5G通信、汽车电子、工业控制和高性能消费电子领域，对封装可靠性要求极高。纳美仕针对不同应用场景，推出多款底部填充胶产品，涵盖低温固化、高Tg、高流动性等多种技术特性，满足客户多样化需求。

作为专注于高端封装材料研发的企业，纳美仕致力于提供高可靠性底部填充解决方案，助力客户提升芯片封装质量与整机性能。选择纳美仕底部填充胶，是确保半导体封装长期稳定运行的明智之选。