在半导体封装领域，底部填充胶（Underfill）作为关键材料之一，正扮演着越来越重要的角色。随着电子设备向高集成度、小型化发展，BGA（球栅阵列）和CSP（芯片尺寸封装）等封装方式日益普及，底部填充胶的需求不断增长，性能要求也随之提升。

底部填充胶主要用于增强芯片与基板之间的连接可靠性。其作用是在芯片与PCB之间填充空隙，缓解热应力，提高抗跌落能力和耐热循环性能，从而延长电子产品的使用寿命。优质的底部填充胶应具备低热膨胀系数、良好的流动性、高粘接强度以及优异的热稳定性。

近年来，随着5G、AIoT和新能源汽车等新兴技术的快速发展，对底部填充胶提出了更高要求。例如，在高频高速应用中，需要胶体具备更低的介电常数和介电损耗；在功率器件中，则要求其具备更强的热导性和更高的可靠性。

目前，国内底部填充胶市场正逐步打破国际垄断，一些本土品牌开始推出性能优异、价格具有竞争力的产品，适配不同的芯片封装需求。尤其是在手机主板、存储芯片、摄像头模组等应用场景中，国产底部填充胶正加速替代进口材料。

总的来看，底部填充胶行业正处于快速发展阶段，技术革新与应用扩展不断推动产业升级。对于相关企业而言，掌握核心配方与制备工艺、加强产品性能优化，是提升市场竞争力的关键。