产品特点：

HIPCOAT G8345D-37是一种环氧基绝缘材料，设计用于集成电路和线键封装。

它被设计为与G8345-29结合使用的坝材料，具有高宽高比和良好的形状。

它提供出色的防潮保护，非常低的应力和高Tg,以满足高可靠性的应用要求。

应用:

1. Wirebond Protection
2. IC and Die Encapsulations

关键特性：

1. 细填料版本，窄线键间距
2. 非常低的CTE和低应力
3. 高立面，外形好
4. 纯度高，离子极低
5. 快速固化
6. 高Tg
7. 优异的防潮性
8. 专为高可靠性应用设计