产品特点：

UNIMEC H9890-6A是采用我们的金属有机（MO）技术的低温烧结模膏体。这种高导热

膏体在固化时不需要压力，多孔烧结结构已通过我们专有的树脂系统得到加强。该材料已

被开发用于替代共晶焊料，提供与AuSn焊料相同的热性能。

应用：

1. IGBT for Motor Control
2. HBLED(High Brightness LEDs)
3. Power Amplifiers for RF & Microwave
4. Power Semiconductors
5. Laser Diodes
6. RF Power Devices
7. GaAs Devices
8. MMICs
9. Power Hybrids
10. Solder Replacment

关键特性：

1. 热和电气性能高
2. 与金属化表面（Au or Ag)的附着力强
3. 低渗出延长器件的寿命
4. 规划了更长的打开和操作时间
5. 通过MIL-STD-883方法5011.6-高可靠性
6. 低排气，符合NASA标准