针对热压注塑（Compression Molding）的多种高可靠性液态塑封料，产品具有良好的

耐回流性能、耐热性能和耐湿性能。

特性

1. 适合于大面积/薄膜成型的高流动性
2. 常温液体/可分装，洁净室环境下可使用的无尘型
3. 可低温成型（125℃）
4. 采用低应力设计，实现大面积成型时的低翘曲
5. 高稳定性
6. 高纯度
7. 低α线

应用

主要用途：

1. 扇出型晶圆级封装（FO-WLP：Fan-Out Wafer Level Package）
2. 5D和3D晶圆级封装制程的芯片的注塑成型