T693/R4212-2C 是一种无溶剂、高填料含量、单组分液态环氧封装材料，

适用于大尺寸器件，可实现低翘曲。

产品特点：

无溶剂

高填充量

热膨胀系数低

低包装翘曲

优异的温度循环性能

优异的耐热性和防潮性

高纯度

无填料沉降

良好的流动性

属性

粘度： Pa·s ASTM D-2393 at 25°C 600

比重： ASTM D-792 at 25°C 2.02

处理数据

(指导值)

25°C下，在注射器中使用12小时（粘度达到两倍）

建议固化时间：在125°C下，加热固化10分钟

在150°C下，加热固化1小时

注意

对基板进行加热，将其温度略微升高至 40° 至 65°C，可显著降低封装材料

的粘度，并提高加工速度。温度不得高于80℃。否则，环氧树脂将开始

凝胶并且粘度迅速增加。