产品特点：

unmec XH9888-1是一个低点温度烧结膏体。它是一种高导热的浆料，不需要增压固化、其

高烧结性能是通过将银与不同粒度相结合而实现的。这种材料是为开发用于替代共晶焊料。

应用：

1. IGBT for Motor Control
2. HBLED (High Brightness LEDs)
3. Power Amplifiers for RF & Microwave
4. Power semiconductors
5. Laser diodes
6. RF Power devices
7. GaAs devices
8. MMICs
9. Power hybrids
10. Solder replacement

关键特性：

1. 热和电气性能高
2. 对金属化模具或引线框架的附着力高
3. 能够做很薄的BLT（Bond line Thickness)