WaferBOND®HT-10.11临时键合材料可以使用标准半导体设备进行超薄晶圆的后端（BEOL）加工。

WaferBOND®HT-10.11材料是一种有机涂层，专为MEMS和3d晶圆级封装应用的临时晶圆键合解决方案而开发。

WaferBOND®HT-10.11材料可通过衬底减薄和背面标准光刻处理实现有效粘合和支撑，利用有效粘合和随后的热

滑，化学，机械或激光脱粘，厚度< 75 μm。这些材料是专门为薄晶圆处理（TWH）、硅通孔（TSV）显露和重分

配层（RDL）创建或高达250°C的工艺而开发的。

*化学释放脱粘法需要一个穿孔的载体晶片或小的模具尺寸，如果在切割后释放

**机械和激光脱粘方法需要兼容的脱粘材料

蜡替代

WaferBOND®HT-10.11材料是一种有机涂层，可使用标准半导体设备对超薄晶圆进行后端（BEOL）加工。这种材料

是一个伟大的选择，作为一个替代解决方案，典型的蜡粘合剂。WaferBOND®HT-10.11材料具有显著的优势，因为它

可以应用于单涂层工艺，提高吞吐量，简化清洗，缩短处理时间。

使用这种waferbond®材料，您可以：

1. 在高达250°C的温度下加工超薄晶圆
2. 保护晶圆片边缘不被剥落
3. 保护电路免受腐蚀性化学腐蚀剂的腐蚀
4. 为薄化晶圆片的光滑表面提供无空洞的界面