BrewerBOND®230

临时粘结材料

BrewerBOND®230临时晶圆键合材料是一种有机涂层，可使用标准半导体设备对超薄晶

圆进行后端（BEOL）加工。该产品提高了处理量，简化了清洗，缩短了处理时间。

rewerBOND®230材料是一种有机涂层，用于MEMS和3d晶圆级封装应用的临时晶圆键合。

BrewerBOND®230材料通过有效粘合和随后的热滑动脱粘，实现减薄和背面加工。该材料

已开发用于在高达220°C的工艺中通过创建，整理和再分配层完成的透硅。

好处

1. 用于高应力应用的低应力材料
2. 单涂层的厚度范围更宽：可达~110µm
3. 热分离温度范围宽：150°C至200°C
4. 在标准的后端热加工中幸存下来