Brewerbond®305材料

BrewerBOND®305系列临时晶圆键合材料是有机涂层，可使用标准半导体设备进行超薄晶圆

的后端（BEOL）加工。该产品系列提高了处理量，简化了清洗，缩短了加工时间。

BrewerBOND®305系列材料是有机临时粘合材料，可提高吞吐量，简化清洗，缩短处理时间。

这些材料在高达300°C（取决于下游工艺参数）的后端加工中是稳定的。脱粘是有效的，当与

适当的脱模材料配对时，可以用两种方法来完成:

第一种方法是无力激光脱粘（使用BrewerBOND®701材料）。

第二种方法是在室温下用低力进行机械脱粘（使用BrewerBOND®510或BrewerBOND®530材料）。

这种去粘接的多功能性使BrewerBOND®305系列材料成为许多不同晶圆加工需求的绝佳选择。

好处

1. 使背面温度处理在250°C - 300°C
2. 使机械或激光脱粘与低力
3. 通过机械或激光脱粘工艺优化临时晶圆键合，最大限度地提高晶圆产量
4. 减薄后总厚度变化(TTV) < 2 μm
5. 减少清洗化学品的消耗和时间