BrewerBOND®T1100/C1300系列材料使我们独特的VersaLayer解决方案适用于半

导体行业的高温和高应力应用。

Brewerbond®t1100 / c1300系列材料优势

1. VersaLayer系统采用高tg热塑性和可固化材料
2. 机械稳定性好，粘接材料不移动，热稳定性≤400℃
3. 低温粘接（≤25℃）
4. 增加了吞吐量
5. 增加了所有界面的附着力
6. 粘结后TTV≤公称粘结线厚度的5%
7. 缩短烘烤时间
8. 兼容机械或激光脱粘

通用层解决方案市场

1. 3DIC
2. Power
3. MEMS
4. FOWLP
5. III-V

BrewerBOND®T1100系列材料是一种热塑性平台，作为保形粘合剂涂层应用于设备。

BrewerBOND®C1300系列材料是一种适用于载体的固化层，可提供高流量，低温和低压粘合，无熔体流动后固化。

这两层材料可以在不移动的情况下实现机械稳定性，并提供≤400°C的过程热稳定性。