BrewerBOND®510材料使用简单的工艺应用于载体，并与≤300°C的粘合材料兼容。

处理后，使用低力分离来剥离，并且载体可能被重复使用。由于载体可以重复使

用（取决于金属化工艺），因此这种材料的拥有成本比其他材料低，使其成为进入

晶圆键合领域或吞吐量要求较小的项目的理想选择。

好处

1. 兼容250°C - 300°C的粘合材料
2. 载体上的简单应用
3. 通过载体重用降低拥有成本
4. 由RCA清洁或灰化的载体返工
5. Low-force分离