Brewerbond®530材料

机械脱粘释放材料

BrewerBOND®530机械脱粘释放材料为高应力临时粘接应用提供了额外的附着力。

机械释放层兼容性

BrewerBOND®530材料与以下Brewer Science粘合材料最兼容：

WaferBOND®HT-10.11材料

BrewerBOND®305材料

BrewerBOND®530材料是一种机械脱胶材料，专门设计用于机械脱胶的所有临时粘合剂的最佳性能。

它兼容所有外部设备制造商和机械释放系统。

为什么选用brewerbond®530材料？

BrewerBOND®530材料为我们的客户和合作伙伴提供了易于返工/重复使用载体晶圆的能力，因为它

是溶剂可拆卸的。

机械脱粘释放材料的好处

1. 兼容≤300℃的粘接材料
2. 在载体基板上的简单应用
3. 载体基材的重用降低了拥有成本
4. 承印物的返工可采用溶剂清洗、RCA清洗或去除
5. Low-force分离