激光释放系统

BrewerBOND®701材料是最通用的激光释放材料，因为它能够处理各种应力应用。其典型厚度为150- 250nm，

材料热稳定性高达400°C。该材料与透明载流子一起使用，可以在248nm至355nm的激光波长范围内脱粘。

BrewerBOND®701材料可以在固化之前用溶剂去除，以便返工。当使用激光剥离工艺时，由于其高通量和

低应力分离，该材料适用于所有生产环境。

好处

1. 与各种波长的兼容性（例如准分子，固态和其他）
2. 能够在室温下与载体进行低应力分离
3. 当与其他释放层一起使用时，支持其他过程，包括选择性剥离
4. 使激光设备快速脱粘
5. 有限的热贡献，因为它工作在固体或准分子激光在较低的波长

激光释放的最大吞吐量使其成为大批量生产目标的良好选择。此方法适用于所有生产环境。

激光释放法

激光释放法的鲜明特点：

1. 最大处理量可达每小时50片
2. 低压力释放，使其适用于所有生产环境
3. 激光照射后释放-无需使用武力
4. 适合大批量生产

清洁

*涂层可通过氧化等离子体或氧化溶剂剥离工艺去除，如臭氧等离子体剥离、食人鱼溶液或RCA清洗。