T693/R4502-H1/4604是一种无溶剂，高填料负荷，单组分液体环氧密封剂，大尺寸时

翘曲率低。本产品可用于液体成型和筑坝充填程序。

产品特点：

无溶剂

高填充量

热膨胀系数低

低包装翘曲

优异的温度循环性能

优异的耐热性和防潮性

高纯度

无填料沉降

属性

粘度，mPa s ASTM D-2393 在25°C 380,000

比重 ASTM D-792在25°C 1.96

处理数据

在25°C下，注射器中寿命为12小时

在25°C下涂胶后寿命为3小时

建议固化时间：125°C的模具中固化10分钟

150°C脱离模具后固化1小时

对基板进行加热，将其温度略微升高至 40° 至 65°C，可显著降低封装材料

的粘度，并提高加工速度。温度不得高于80℃。否则，环氧树脂将开始

凝胶并且粘度迅速增加